Ionentechnologie - HZDR Innovation

Hochenergie-Ionenimplantation

Für das Geschäftsfeld Ionentechnologie nutzen wir die Anlagen des Ionenstrahlzentrums am HZDR. Die langjährige Expertise auf dem Gebiet der Ionentechnologie, moderne und leistungsfähige Maschinen sowie hochqualifiziertes Personal ermöglichen eine zügige Prozessierung von Standardimplantationen unter Einhaltung hoher Qualitätsstandards. Zu unseren Stärken zählen der weite Ionen-Energiebereich, eine große Auswahl verfügbarer Ionenspezies und die Erfüllung von komplexen Spezialaufträgen.

Langjährige Expertise in der Ionenimplantation

Zur Durchführung von Hochenergie-Ionenimplantation nutzen wir Europas größtes und modernstes Ionenstrahlzentrum (IBC) am Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf. Die Zusammenarbeit mit dem IBC am HZDR ermöglicht uns den Zugang zu leistungsfähigen Maschinen in Kombination mit einem hochqualifizierten Operatoren-Team. Die Symbiose aus wissenschaftlicher und industrieller Nutzung der Anlagen sorgt für eine kontinuierliche Modernisierung und Verbesserung der Anlagen bei gleichbleibender Betriebssicherheit und hohen Qualitätsanforderungen. Unsere langjährige Erfahrung auf dem Gebiet der Ionenimplantation sorgt dafür, dass auch komplexe Anfragen in enger Zusammenarbeit mit dem Auftraggeber auf ihre Machbarkeit geprüft und durchgeführt werden können.

Was wir anbieten

Die von uns verwendeten Anlagen arbeiten in einem breiten Energiebereich und decken neben den typischen Standardenergien auch die Hochenergie-Ionenimplantation ab. Spezialisierte Ionenquellen erlauben eine große Auswahl verfügbarer Ionenspezies, die einen großen Teil des Periodensystems der Elemente abdeckt. Die Überlappung der Energiebereiche zwischen den unterschiedlichen Maschinen schafft eine Standby-Redundanz, sodass im Bedarfsfall laufende Prozesse auf eine andere Maschine übertragen werden können.

Halbautomatisiertes Waferhandling

In Abhängigkeit von der Geometrie und den Eigenschaften der Wafer ist ein manuelles oder halbautomatisches Waferhandling verfügbar. Das manuelle Handling ist im Besonderen für dünne und fragile Wafer geeignet. Das Kassetten-basierte System erlaubt unserem geschulten Personal die Prozessierung von kleinen Proben und Bauteilen bis hin zu 200 mm Wafern. Das Handling von Standardwafern mit hohem Durchsatz übernimmt ein Handlingsroboter. Die Prozessierung der Wafer erfolgt in Reinraum-Umgebungen der Klassen ISO 5 und ISO 6.

Unser Leistungsspektrum

Spezies: 1H bis 197Au
Beschleunigungsspannungen: 10 kV bis 6 MV
Ionenquellen: Sputterquellen, Gasquellen, Verdampfungsquellen
Wafergrößen: bis 200 mm
Waferhandling: manuell oder halbautomatisch
Reinraum-Umgebung: Klassen ISO 5 und ISO 6

Ihr Ansprechpartner

Dr. Roman Böttger

Direktor Ionentechnologie

Tel.: +49 351 260 2873

r.boettger@hzdri.de