Flexibel bei Größe und Geometrie

Nicht jede Anwendung passt ins Standardformat. Deshalb bearbeiten wir neben gängigen Wafergrößen auch Substrate mit abweichenden Abmessungen und individuellen Geometrien. Unsere flexiblen Anlagen- und Prozesskonzepte ermöglichen es, die Ionenimplantation an Ihre spezifischen Bauteile und Anforderungen anzupassen.

Substrate Ionenimplantation

Neben standardisierten Waferformaten können auch kleinere Proben und kundenspezifische Geometrien bearbeitet werden. Typische Formate sind:

2″- und 3″-Wafer
100 mm, 125 mm, 150 mm und 200 mm Wafer
Laborproben
Einzelchips
Sondergeometrien

Ob eine bestimmte Probe verarbeitet werden kann, hängt unter anderem von ihren Abmessungen, dem Material, der Maskierung und den Anforderungen an das Handling ab.

Substratgrößen und -geometrien

Kategorie	Beschreibung
Wafergrößen	2", 3", 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm
Sondergeometrien	Sehr flexible Bearbeitung nach technischer Prüfung; kundenspezifische Prozesskassetten können erforderlich sein
Maskierte Implantationen	Über geeignete Prozesskassetten / Maskierungen nach technischer Prüfung möglich
Probendicke	Sonstige Probendicke typischerweise bis ca. 1 mm, abhängig von Material, Geometrie und Halterung
Prozesscharakter	Einzelwafer-/Einzelprobenprozess, manuelles Beladen/Entladen der Prozesskassetten
Waferhandling	25 Prozesskassetten pro Magazin, Vorder- und Rückseitenimplantation möglich
Rotation	Keine Rotation während der Bestrahlung
Tilt	Standard 0°/7°, an den meisten Anlagen stufenlos

HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN (FAQ)

Welche Wafergrößen können bearbeitet werden?

Substrate Ionenimplantation: Wir bearbeiten 2″, 3″, 100 mm, 125 mm, 150 mm und 200 mm Wafer.

Können Sondergeometrien bearbeitet werden?

Sondergeometrien können nach technischer Prüfung bearbeitet werden. Häufig sind dafür kundenspezifische Prozesskassetten erforderlich. Diese können auch maskierte Implantationen ermöglichen.

Welche Probendicken sind möglich?

Für Sonderproben liegt die sonstige Probendicke typischerweise bei bis zu etwa 1 mm. Die genaue Machbarkeit hängt von Material, Geometrie, Halterung und Prozessanforderung ab.

Können Rückseitenimplantationen bearbeitet werden?

Durch die Halterung in Kassetten sind Rückseitenimplantationen möglich. Es erfolgt während des Handlings kein Kontakt der Vorderseite.

Können kombinierte Prozesse mit Vorder- und Rückseitenimplantationen durchgeführt werden?

Durch das Handling in beiderseits offenen Kassetten kann durch Drehen der Kassetten sowohl die Vorder- als auch die Rückseite der Wafer implantiert werden.

Ihr Ansprechpartner

Dr. Roman Böttger

Chief Operating Officer

+49 351 260 2873

Oder schreiben Sie eine E-Mail an unser Sales-Team:

sales@hzdri.de

No Standard? No Problem.

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